小榄3mm绿发绿生产厂家，向规范的未来迈进

初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着led较早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。led的比热较ic低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且**过摄氏100度时将加速组件的劣化。led封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。

此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上，减少led所占的厚度。主要可用作可携式按键之背光源。